大基金三期成立，據國家企業信用信息公示系統公示，國家集成電路產業投資基金（以下簡稱為大基金）三期股份有限公司於5月24日成立，註冊資本3440億元。
民生證券研報復盤了大基金一期、二期，指出：
1.大基金一期覆盤：半導體全產業鏈投資。大基金一期成立於2014年9月26日，註冊資本987.2億元。投資範圍覆蓋半導體上游的設備材料、製造，到下游的IC設計、EDA軟件等。主要投資標的包括，設備材料：北方華創、拓荊科技、安集科技、雅克科技、滬硅產業等；製造：中芯南方、中芯北方、華虹半導體、長電科技等；IC設計：國科微、安路科技、華潤微、江波龍、士蘭微等；EDA軟件：芯原股份、華大九天。
2.大基金二期覆盤：重點投資國產替代。大基金二期成立於2019年10月22日，註冊資本2041.5億元，規模較前期有所增長的同時，投資重心更多側重上游的國產替代環節。主要投資標的包括，設備材料：北方華創、中微公司、滬硅產業等；晶圓製造：中芯國際、中芯南方、中芯京城、中芯東方、中芯深圳；先進封裝：通富微電、華天科技等。
民生證券表示，本次大基金三期註冊資本高達3440億元，遠超往期。主要出資方中有多位國資領頭，包括財政部（17.44%）、國開金融（10.47%）、工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、亦莊國投等。大基金三期投資規模大幅增長，看好國產替代產業鏈機遇，考慮到大基金對半導體產業鏈自主可控的持續支持，看好行業上游國產替代需求最為迫切的設備、材料和先進封裝賽道的發展機遇。
從公募基金持倉看，2024年一季度半導體公募持倉規模及配置係數回落，景氣度復甦疊加擁擠度下降。一季度公募基金半導體子板塊重倉市值為1888億元，環比下降20.1%，為2022年四季度開始連續5個季度提升後首次下滑；重倉市值佔公募總重倉比例為7.48%，環比下降1.80pct；配置係數為1.99，環比下降0.13，仍處於配置係數大於1的超配狀態但超配程度有所降低。
具體到一季度公募基金前十大半導體個股重倉，半導體設備獲加倉，IC設計整體配置係數下降。一季度中微公司、北方華創公募基金重倉規模上升，截至2024年3月末，中微公司公募重倉市值261億、環比增加5億，北方華創公募重倉市值227億、環比增加58億。
一季度中微公司超過中芯國際成為半導體公募重倉規模最大個股，北方華創則由去年四季度的第五升至今年一季度的第三。今年一季度寒武紀獲加倉30億，海光信息去年四季度倉位大幅提高後，剔除股價上漲因素的配置係數小幅下降，數字、模擬芯片設計，以及中芯國際，均獲不同程度的減倉。
東吳證券指出，半導體行業處於歷史較低水平，大基金三期預計帶動半導體產業增長：半導體行業是典型的週期行業，從全球範圍來看，半導體行業從2022年下半年已經進入了週期性的下行階段，逐漸轉向低景氣週期。當前，半導體（申萬）板塊的市盈率（PE）為114倍（截至2024年5月28日），位於歷史百分位的87%。大基金三期預計將帶動半導體行業增長，伴隨國產替代的持續推進，國內相關半導體設備和材料廠商有望長期收益。
對於半導體板塊，在基金一季報中，百億基金經理談了具體看法。
國投瑞銀施成表示，在“AI+華為”的雙主線基調下，在板塊內部一方面看好存儲，原因為預計週期底部復甦且遠期需求受益於AI發展，另一方面也看好先進製程設備、先進封裝等受益於華為推動下，有國產替代趨勢的品種。
銀華基金李曉星認為，全球半導體以存儲價格上漲為標誌迎來需求復甦，除AI帶來主要增量外，其它下游均呈現温和復甦特徵，消費類率先進入補庫存週期，工業、汽車類需求見底。繼續看好國產化方向，國產替代進入深水區，國內頭部晶圓廠新一輪擴產背景下，看好先進製程突破帶動的設備、材料、零部件投資機會，階段性關注國產算力芯片。
諾安基金劉慧影稱，芯片板塊在一季度繼續延續中美截然相反的行情：費城半導體指數在短短三月間繼續強勢上漲20%，創了歷史新高，全球半導體新一輪的景氣週期已然確立。然而國內芯片板塊一季度整體仍舊錶現乏善可陳，整個市場對於半導體板塊仍舊處於觀望狀態。但是，之前強調的中國芯片長期向上的未來行業趨勢依然不變。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯