8月2日丨光峯科技(688007.SH) +0.100 (+0.615%) 公佈,截至2024年7月31日,公司2024年度第二期回購股份進展情況公告如下:公司通過集中競價交易方式已累計回購公司股份1,590,743股,佔公司總股本465,133,628股的比例為0.3420%,回購成交的最高價為19.24元/股、最低價為17.44元/股,支付的資金總額為人民幣29,532,119.79元(不含印花税、交易佣金等交易費用)。