6月3日|晶盛機電(300316.SZ) +1.410 (+3.000%) 公告稱,公司董事會同意將“12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目”募集資金投資總額調整為1.78億元,並將剩餘募集資金及已終止項目剩餘募集資金合計8.61億元(含利息及理財收益)投資於新項目“半導體裝備精密零部件智能化生產項目”和“高端半導體設備碳化硅零部件產業化項目”。該事項尚需提交股東會審議。