5月20日|中信建投研報稱,英偉達Rubin進入量產,下一代Feynman進一步推升算力硬件需求,服務器架構從訓練主導轉向訓推兼顧,從GPU主導轉向GPU+LPU架構,並推出存儲機櫃、CPU機櫃、LPX機櫃等,實現系統方案的進一步優化。谷歌/AWS/Meta等廠商的ASIC亦在加速迭代。算力芯片需求持續強勁增長,先進製程、先進存儲、先進封裝、PCB、光通信等仍是硬件需求增量、技術創新最顯著的環節,台積電、三星、英特爾等開發並擴產2nm先進製程,HBM演進到HBM4並衍生出定製芯片,CoPoS、CoWoP等先進封裝形式湧現,CPU、傳統存儲的供需也逐步緊俏。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯