4月27日｜中郵證券研報指出，廣合科技產品結構升級，算力PCB進入高速成長期。2025年實現營收54.85億元，同比增長46.89%，實現歸母淨利潤10.16億元，同比增長50.24%。公司聚焦新一代算力產品與核心製造工藝，持續推進研發落地，順利完成AI服務器多款高端核心板材的工藝認證，涵蓋高階PCIE交換板、多層數UBB/IO板、高階HDI結構OAM板、高階HDIGPU主板，以及採用N+M、N+N技術的中置背板等核心產品；400G、800G高端交換機板已實現穩定量產。工藝研發層面，公司在多孔精準對位、6mm超厚板鑽孔、30:1超高厚徑比電鍍等關鍵技術環節取得重要進展。此外，泰國廣合完成核心客户的審核認證，伴隨着重點客户產品導入及一期產能逐步釋放，有望成為公司算力類PCB產品業績增長的核心增量引擎。維持“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯