10月14日丨帝科股份(300842.SZ) -4.060 (-5.662%) 公佈，公司於2025年10月14日與江蘇晶凱及其股東深圳市晶凱電子技術有限公司（簡稱“晶凱電子”）、張亞羣、深圳輝赫投資合夥企業（有限合夥）簽署股權轉讓協議，公司擬通過支付現金30,000萬元收購晶凱電子、張亞羣、深圳輝赫投資合夥企業（有限合夥）（簡稱“輝赫投資”）持有的江蘇晶凱半導體技術有限公司合計62.5%股權，江蘇晶凱其他股東放棄本次股權轉讓的優先受讓權。本次交易後，上市公司將持有江蘇晶凱62.5%股權，江蘇晶凱將成為公司的控股子公司，納入公司合併報表範圍。
江蘇晶凱專注於存儲芯片封裝與測試製造服務以及存儲晶圓分選測試服務。在存儲芯片封裝測試服務方面，江蘇晶凱採用BGA、FCCSP&FCBGA等封裝工藝以及DRAM存儲芯片測試技術，為客户提供靈活多樣的存儲芯片封測方案，公司已經掌握DRAM多層堆疊（8~16層疊Die）封裝、30um超薄Die封裝、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒裝封裝以及WLCSP、Fan-out等先進封裝技術及具備各規格DRAM芯片的全自動化成品測試、老化測試能力。伴隨AI算力時代的到來，江蘇晶凱可為合作伙伴提供定製化整合介面服務、先進封裝材料與工藝導入、封裝方案定製、產能配套等為一體的算力芯片“中間件”服務。在晶圓分選測試服務方面，江蘇晶凱主要根據客户需求通過特定測試設備將存儲晶圓進行測試後分級分類，屬於封裝前的工藝製程，可提升存儲芯片封測效率和成品良率,目前已可覆蓋多家原廠DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圓的產品。
本次交易完成後，標的公司將成為公司的控股子公司，公司存儲芯片業務將有效完善產業鏈佈局，在DRAM存儲芯片領域實現覆蓋芯片應用性開發設計、晶圓測試、芯片封裝及測試等深度一體化產業鏈佈局，有效提升公司存儲業務成本控制能力和一體化品質控制能力，鞏固和夯實存儲業務核心競爭力，提升公司的長期盈利能力，符合公司及全體股東的利益。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯