5月13日|中微公司董事長、總經理尹志堯今日在業績説明會上表示,中微公司高度重視先進封裝類產品的研發,目前已覆蓋的CCP和TSV設備等核心刻蝕設備已經批量交付,並已佈局PVD、CVD、ECP、鍵合和量檢測等設備。據介紹,中微公司用於關鍵刻蝕工藝的介質刻蝕產品持續保持高速增長,目前已全面覆蓋存儲器刻蝕應用中各類超高深寬比需求。