1月26日|華金證券發佈研報稱,AI服務器與汽車電子正推動PCB市場規模增長與技術升級,高端產品向高密度、輕薄化及高頻高速基材方向發展。核心覆銅板所需的高端銅箔、電子布與特種樹脂等關鍵材料需求提升,目前國內廠商正加速技術突破與供應鏈滲透。