10月30日|深南電路昨日在機構調研時表示,公司綜合產能利用率仍處於相對高位。2025年三季度,PCB業務總體產能利用率仍處於高位;封裝基板業務因存儲市場及應用處理器芯片類產品需求的增長,工廠產能利用率環比明顯提升。