7月22日|晶合集成公告,公司成功生產出首片半導體光刻掩模版,預計將於2024年第四季度正式量產。量產後,晶合集成將提供28nm至150nm製程的光刻掩模版服務,未來有望為客户提供4萬片/年的產能支持。新產品研發有助於公司提升市場競爭力,促進產業發展。