合肥晶合集成電路(688249.SH) +1.180 (+3.505%) 公布向,港交所(00388.HK) -0.200 (-0.045%) 沽空 $1.90億; 比率 8.752% 遞交在境外發行股份(H股),並擬在港交所主板上市的申請。同日,在港交所網站發布草擬版申請資料。
資料顯示,晶合集成2023年5月在科創板上市,為安徽省首家12英吋晶圓代工企業,並為首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。
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業績方面,2025年上半年,晶合集成營業收入51.3億元人民幣(下同),較上年同期的43.3億元增長18.48%;利潤為2.32億元,上年同期的1.95億元增長18.97%。期內利潤率為4.5%。(ta/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-09-30 16:25。) (A股報價延遲最少十五分鐘。)
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