2月16日|里昂就華虹半導體(1347.HK)發佈研報稱,該公司新12英寸晶圓廠Fab9A將在今年達到最高產能,而Fab9B的產能提升也將會加速,預測2026年的資本開支將同比略微下降,並在2027年顯著增加。相應上調其目標價至129.5港元,重申“跑贏大市”評級。