11月21日|科思科技接受機構調研時表示,公司的第一代智能無線通信基帶芯片已經成功流片,正在無人車、無人機等智能無人裝備的領域加速拓展應用。目前該芯片已進入商業化推廣階段,且正處於客户的測試驗證和導入階段,搭載公司自研芯片的模組、終端產品已具備批量交付的能力。公司新一代智能無線通信基帶芯片已進入流片階段,流片完成後公司會盡快進入內部測試階段。