6月26日|興森科技接受調研時表示,公司FCBGA封裝基板目前低層板良率已超90%、高層板良率保持在85%左右,按照現有設備和團隊能力,公司已具備20層及以下FCBGA封裝基板產品的量產能力,20層以上產品處於測試階段。公司現已通過數家客户的工廠審核、並交付樣品訂單,目前珠海工廠已進入小批量生產階段,客户開拓和量產工作正按計劃有序推進。廣州工廠一期產能已建成,預期於2024年第三季度完成產品認證之後進入量產階段。