隨着全球電子產業的蓬勃發展，印製電路板(PCB)作為電子產品的關鍵組件，其市場需求和技術要求也在不斷攀升。2024年以來，PCB行業展現出前所未有的活力，不僅在消費電子、計算機、通訊設備等傳統應用領域持續穩固增長，更是在人工智能(AI)、汽車智能化等新興技術浪潮的推動下迎來了量價齊升的發展機遇。特別是在AI大模型和智能駕駛的帶動下，服務器和汽車PCB的需求急劇增加，成為行業內矚目的焦點。

那麼PCB的需求前景如何呢?

PCB高景氣，覆銅板價格上行

PCB行業下游應用領域基本涉及所有的電子產品，主要應用領域包括通信、3C類消費電子、計算機及服務器、汽車電子、工控醫療以及航空航天等行業。據Prismark數據，2023年全球PCB市場規模695.18億美元，同比-15%，其中佔比靠前的應用主要有消費電子佔比31.9%(手機18.8%，其他消費電子13.1%)，個人電腦佔比13.5%，通信領域佔比13.1%(無線側4.5%，有線側8.6%)，服務器佔比11.8%，汽車電子佔比13.2%。

細分領域來看，PCB需求來自於AI帶動的通信及服務器放量、消費電子的復甦，以及新能源車滲透率提升。

在AI的帶動下，通信、服務器對PCB的需求快速放量。

首先，中美各大廠商在AI軍備競賽中，對算力的資本開支不斷增大，這帶來了大量的增量。其次，相較於傳統服務器，AI服務器PCB增量主要來自GPU模組，對PCB面積、層數和材料要求提升。AI服務器PCB板主要分為GPU板組、CPU板組和配件板。對比傳統服務器，AI服務器PCB板主要增量來自更多的GPU模組，面積有所增加。同時，由於需要高頻高速傳輸，性能要求提升，PCB層數增加，採用的CCL材料亦有升級。

通信側需求來自於有線側數據中心對400G、800G高速交換機和光模塊的需求增加。在無線側，需求並沒有明顯增長。

在消費電子方面，Canalys數據顯示，2024年第三季度，全球智能手機出貨量同比增長5%，達到3.099億部，2024年1-11月，中國智能手機出貨量為2.62億部，同比增長4.9%，2024年國內智能手機需求明顯回暖。

2024年，國家對家電進行以舊換新補貼，帶動了家電銷量的大幅增長，年後對消費電子的國補，同樣給消費電子帶來了銷量增長的預期。

新能源汽車方面，2024年國內新能源乘用車零售1089.9萬輛，同比增長40.7%，年度新能源乘用車滲透率逼近50%大關，同比增加12個百分點。新能源車的核心不是能源，而是智能化，智能化便意味着電子設備的增加。

傳統汽車上所用PCB主要以8層以下的硬板和中低端軟板為主。智能化中，智能座艙中電子智能產品的軟硬板需求，智能駕駛領域中需要增加大量的超聲波雷達、毫米波雷達、攝像頭等傳感器以及智駕域控等，其中所需的高多層板、軟硬結合板和HDI板的需求大幅提升。

根據Prismark的數據，2024年全球汽車用PCB市場規規模約為93億美金，預計到2028年市場規模將增長至115億美金，近5年CAGR達4.7%。

從產能來看，近年來新增產能主要是2020-2021年投資，2022-2023年投產的產能。從資本開支角度來看，PCB廠商的資本開支從2022年開始逐步縮減，擴產節奏有所放緩。

調研顯示，國內頭部廠商2024Q3的產能利用率都在85%-90%，行業景氣度較高。因此頭部PCB廠商整體稼動率保持環比提升趨勢，下游訂單能見度普遍在1-2個月。在行業需求高景氣的情況下，2025年存在供不應求漲價的可能性。

除了擴產節奏放緩外，PCB的成本受銅的價格影響較為明顯。據智通財經APP瞭解，覆銅板(CopperCladLaminate，CCL)是用於製造PCB板的重要基材。

CCL成本以銅為主，抬升主要受銅價上漲拉動。一般的CCL成本結構中，原材料銅箔、樹脂、玻纖布及其他材料分別佔比42%、26%、19%、3%，原材料合計佔比約90%，製造費用佔比7%，人工費用佔比4%。從成本端看，PCB原材料成本佔比約50%，覆銅板原材料成本佔比約90%，覆銅板價格受原材料價格波動影響較大。通常技術壁壘更高覆銅板及PCB，原材料成本佔比更低，預計受原材料價格波動影響更小。

銅產業鏈可劃分為上游開採、中游冶煉及下游銅箔生產。根據S&PGlobalMarketIntelligence的數據，儘管全球主要銅企EBITDA在2020-2021年迎來高速增長，但資本開支仍處於低位;2024年，受美聯儲不斷加息及環保因素影響，全球銅礦資本支出意願延續弱勢，疊加銅礦山品位持續下降，考慮到銅礦產能落地週期3-5年，銅中期供應收縮。從冶煉端來看，中國有色金屬工業協會於2024年3月13日組織召開“銅冶煉企業坐枱會”，向市場釋放冶煉廠減產預期。從宏觀經濟來看，國內刺激消費政策逐步釋放，疊加美聯儲降息預期，支撐全球銅需求增長。

供需因素共同作用下，銅價於2024年進入上行通道，滬銅、LME銅2024年分別累計漲幅5.65%及2.6%，銅價的上行也支撐CCL價格一路上行。

2024年H1國內多家覆銅板企業已上調產品價格，建滔積層板(01888)於2024年3月和2024年5月調了兩次價格，並且在2024年5月產能打滿，客户備貨需求旺盛。

積極佈局海外產能，上下游一體化優化成本控制

得益於價格的上行，2024年上半年建滔積層板實現營收78.91億元人民幣(單位，下同)，同比增長6.44%，淨利潤6.64億元，同比增長72.36%。

據智通財經APP瞭解，建滔集團(00148)於1988年在深圳市成立首間覆銅面板廠房，1989年開始生產紙覆銅面板，此後產品線逐步擴展至環氧玻璃纖維覆銅面板及防火紙覆銅面板。集團不斷進行縱向垂直整合，形成了包括銅箔、玻璃纖維布、漂白木漿紙及環氧樹脂在內的主要原料自有產線。2006年，建滔集團進行業務重組，建滔積層板獨立分拆後成功於聯交所主板上市。建滔積層板現已成為覆銅板行業領軍企業，根據Prismark
Partners LLC的數據，2022年公司市佔率超過15%，位居全球第一。

按照性能特點，覆銅面板可劃分為剛性覆銅板和撓性覆銅板，剛性覆銅板在機械強度、耐熱性和電氣性能表現方面優於撓性覆銅板，適用於需要較高機械強度和熱穩定性的場合。

建滔積層板產品紙覆銅板、FR-4均為典型的剛性覆銅板。紙覆銅板以紙基為增強材料，酚醛樹脂為粘合劑，生產成本較低，通常應用於性能要求較低的電子產品中;FR-4以玻璃纖維布為增強材料，環氧樹脂為粘合劑，能夠承受更高的温度、適應更復雜的應用環境，並且是多層印刷線路板的必備材料，廣泛用於軍工、電腦、工業儀器、汽車等行業。

中國大陸PCB產品仍以低端板為主。全球PCB經歷了歐美向日韓、中國台灣轉移、再向中國大陸的產業轉移，但兩次產業轉移動力主要為勞動力成本及經濟波動等因素，轉移產業主要以低端PCB板為主。2023年，中國(含大陸及中國台灣)單雙面板、4-6層板、8-16層板、18層以上板、HDI板、封裝基板、軟板產值分別佔全球的72.5%、73.9%、57.6%、34.4%、62.1%、20.7%、46.2%、53.8%。其中，中國台灣以HDI板、封裝基板、軟板為主，中國大陸則以18層以下板為主。

從全球範圍看，18層以下板產能集中在中國大陸，中國台灣在HDI、封裝基板、軟板上均佔較高比重，日本主導高端封裝基板，美國、歐洲PCB產值佔比偏低，結構上以高科技領域的高端板為主。

近年來，以泰國為主的東南亞地區作為新興市場經濟主體，承接了較多的印製電路板產能轉移，相關產業鏈配套正不斷得到完善，逐步發展為全球PCB和電子供應點的下一個重地。日系、台系企業紛紛佈局泰國，國內PCB廠商正積極前往泰國為主的東南亞地區建設廠區，根據崇達技術年報信息，預計到2025年，全球排名前100位的PCB供應商中，超過四分之一可能在越南或泰國擁有生產基地。滬電股份、奧士康最早於2022年發佈公告稱公司擬前往泰國建設工廠，預計2024年下半年能夠實現一定規模量產。根據各家企業投產指引時間，預計從規劃到工廠建成試生產/投產所需時間約為2-3年，2025年泰國及東南亞地區PCB廠將迎來產能密集釋放。

作為覆銅板龍頭企業，建滔積層板在國內外持續擴大產線投資，2022全年覆銅板資本投入達到24.17億港元，公司預計2024年下半年在泰國增加覆銅板產能每月40萬張，配合海外客户包括建滔集團有限公司旗下印刷線路板公司海外業務的需求增長。截至2024年，公司在華東及華南營運超過20間廠房。

值得一提的是，從建滔積層板的收入結構來看，公司主要收入來源為覆銅板，佔總收入比例的61%，主要以剛性覆銅板為主。另外一部分收入來自於上游原材料，包括銅箔、漂白木漿紙、玻纖布、玻璃紗、環氧樹脂、PVB等，收入佔比約為22%。原材料以自供為主，外售的比例較低。

橫縱一體化發展的好處在於上游漲價時，公司有較好的控制成本優勢。建滔積層板和南亞塑膠採用了自己佈局原材料的方式掌握了資源，而生益科技則依靠強大的原材料管理體系來培養或綁定上游，三大覆銅板廠商掌握了市場上大頭的原材料資源，其他廠商在進行擴張的時候資源可得性相對有限，造成了強者恆強的局面。因此在覆銅板價格上行時，建滔積層板反而能獲得更高的回報。

結語

綜上所述，PCB行業在2024年迎來了多方位的需求增長，從AI帶動的通信及服務器放量，到消費電子的復甦，再到新能源車滲透率的提升，都為行業的發展注入了強勁動力。在PCB的帶動下，覆銅板企業也迎來良好的發展機遇，儘管建滔積層板主要以中低端為主，但在漲價背景下，其受益更深。另外東南亞等新興市場已開始承接國內的中低端覆銅板產業，建滔積層板也已在泰國布有產能，未來國內覆銅板或進一步升級，以高端為主，建滔積層板若在高端覆銅板上跟不上，其龍頭地位或遭到挑戰。