11月19日|東吳證券研報指出,邁為股份前道晶圓刻蝕&ALD、後道先進封裝設備交付多批客户。半導體封裝&顯示設備加速佈局。近年來公司聚焦於半導體泛切割與2.5D/3D先進封裝領域,已成功推出晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等核心設備,並能夠提供整體解決方案。其中,多款設備已交付國內封測龍頭企業並實現穩定量產,公司在晶圓激光開槽設備的市場佔有率位居行業第一。2025年底HJT量產功率有望突破760-780W,鈣鈦礦整線設備進展迅速。維持“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯