10月28日|據集微網,隨着人工智能(AI)的蓬勃發展,內存行業的供需進一步緊張,HBM仍然是一項關鍵資源。存儲龍頭三星電子正致力於重奪主導地位,據報道,在其12層HBM3E認證延遲後,三星已推出30%的降價策略,試圖迎頭趕上。隨着HBM4預計將於2026年問世,預計三星將保持其激進的定價優勢,初始報價將比對手低約6%~8%。預計到2026年,HBM3E的平均價格將下降。三星已率先大幅降價,比競爭對手低約30%。