中芯国际(00981.HK) +10.100 (+12.696%) 沽空 $4.80亿; 比率 8.214% 午後股价弹上11.4%报88.6元，成交额48.12亿元。中国银河证券於周一(9月29日)发表报告指出，中芯是内地技术最先进、规模最大的晶圆代工龙头企业，历经初创期、战略调整期和技术追赶期三大发展阶段，现已成长为全球市场份额前三的集成电路制造企业。公司凭藉在14nm的FinFET工艺的量产和「N+1」等先进节点的技术突破，构建深厚的专利壁垒，累计授权专利超过1.4万件。
尽管中芯面临美国设备限制和行业竞争加剧的压力，2024年仍实现营收577.96亿元人民币，按年升27.7%，受折旧影响，净利润按年下滑23.3%。公司聚焦成熟制程扩产和本土市场需求，持续受益於AI、汽车电子的国产替代趋势，未来有望在行业复苏和产能释放中强化领先地位。
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中国银河证券指，半导体行业复苏，晶圆代工国产替代趋势明显。全球半导体行业复苏明显，上半年市场规模达3,460亿美元，按年增长18.9%，主要受AI基础设施投资及终端应用需求驱动。晶圆代工作业产业链核心环节，呈现「一超多强」格局，台积电(TSMC.US)主导市场，中芯国际则以约6%份额位居全球第三。行业资本与技术壁垒极高，设备投资占晶圆厂总成本70%至80%，且客户认证周期长、转换成本高。中国大陆晶圆代工虽起步较晚，但在国产替代与政策驱动下快速发展，2025年本土市场规模预计达1,026亿元人民币，中芯作为国内领先的代工厂，在成熟制程扩产与本土化供应链中扮演关键角色。
中芯通过「制程升级与产能扩张」双轨并进策略持续提升核心竞争力。中芯一方面深耕成熟制程，2024年实现8英寸月产能45万片、12英寸月产能25万片，持续巩固在汽车电子、物联网等领域的市场优势；另一方面积极研发先进制程，已完成14nmFinFET量产，为支持产能建设，2024年资本开支达73.3亿美元，重点投向上海、北京、深圳、天津等地的12英寸晶圆厂扩建项目，部分新产线将於2025年起陆续投产。尽管扩张带来短期压力，随着产能释放和良率提升，公司经营效率和盈利能力有望持续改善。
中国银河证券表示，由於公司8英寸晶圆出货超过800万片、12英寸产能持续扩张(年均约5万片)，同时通过优化制程良率、改善产品结构和降本增效等措，盈利能力将稳步提升预计中芯2025至2027年公司营业收入分别为727.71亿、764.01亿及936.11亿元人民币，预计公司2025年至2027年公司归母净利润分别为49.46亿、58.39亿及83.39亿元人民币，增速为33.7%、18.1%及42.8%，该行首予中芯国际A股(688981.SH) +4.110 (+3.022%) 「推荐」评级。
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该行指按相对估值分析，中芯属半导体制造领域龙头厂房，同时晶圆代工是资本和技术密集型行业，中芯持续维持高强度的资本开支以扩张产能和研发技术，这会带来巨大折旧压力，短期内严重挤压净利润表现，因此用市盈率估值会失真，而市账率更能反映其真实资产价值和长期投入的成果。该行据中芯公司主业特性，选取华虹公司(688347.SH) +15.560 (+15.717%) 、斯达半导(603290.SH) -0.760 (-0.686%) 、士兰微(600460.SH) +0.360 (+1.158%) 及华润微(688396.SH) +0.930 (+1.703%) 可比公司，2025年至2027年可比公司的A股市账率平均为3.85倍、3.67倍及3.46倍。截至上周五(9月26日)止中芯A股(当日收市价132.27元人民币)为预测2025年及2026年市账率各为6.91倍及6.66倍。
银河证券称，中芯是内地实现半导体自主可控的绝对主力，其战略价值比其他纯商业代工厂更桸缺，相较国际巨头台积电，中芯在技术上虽是追赶者，但其成长性在中国市场独特，支撑其享有更高估值弹性，监於台积电在美股的市账率为9.47倍，同时公司作正在重资本投入的国内稀缺先进晶圆代工厂，应具较高估值溢价。(wl/)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-10-02 16:25。) (A股报价延迟最少十五分钟。) (美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)
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