摩根士丹利发表研究报告指出，ASMPT(00522.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $4.77千万; 比率 4.131% 公布首季业绩，期内订单达7.27亿美元，按季增长46%，按年增长72%，创四年最高水平，优於该行预期。首季订单出货(Book-to-bill)比率为1.43，受惠AI伺服器、光收发器及中国电动车强劲需求，SMT分部录得创纪录订单；SEMI分部订单增长则受中国外判半导体装嵌测试(OSAT)、高端智能手机相关应用、AI相关电源管理应用及光收发器需求带动。
该行表示，ASMPT首季收入41亿港元，按年增长30%，较该行预期高出4%；纯利2.54亿港元，按年大升207%，较该行预期高出10%。公司预计次季收入介乎5.4亿至6亿美元，以中位数计按季增长12.2%，按年增长37%，分别较该行及市场预期高出5%及7%，增长主要由SEMI分部带动。
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大摩指出，ASMPT在热压焊接(TCB)领域的领导地位持续，首季录得晶片到基底(C2S)的大规模出货及重复订单，并有4部晶片到晶圆(C2W)工具订单。记忆体方面，一家主要客户已就其HBM 16H产品通过AOR fluxless工艺认证。该行预期OSAT资本开支於2026年将再增长34%，SEMI及SMT分部均有望实现强劲业绩，维持「增持」评级，目标价148港元。(ec/u)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-04-22 16:25。)
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