上证指数收涨0.5%，连续4日创阶段新高；创业板指涨1.24%，创9个月新高。
AI硬件端再度发力，半导体产业链全线走强，寒武纪20%涨停，创出历史新高。
消息面上，有传闻称寒武纪增加载板、晶圆采购量，下半年业绩将超预期。寒武纪证券部人士表示，“暂不清楚今日市场传闻来源，勿听信外部传闻，供应链采购及今年业绩情况以公开披露为准。”
ETF方面，科创芯片ETF领涨全市场。科创芯片ETF富国涨超4%；科创芯片ETF国泰、科创芯片50ETF、科创芯片ETF基金、科创芯片ETF、科创芯片ETF博时、科创芯片ETF指数、科创芯片ETF南方涨超3%。
科创芯片ETF紧密跟踪科创芯片指数，涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的公司，权重股包括寒武纪、中芯国际、海光信息、澜起科技、中微公司、芯原股份、沪硅产业、恒玄科技、华海清科、思特威。
目前市场上有8只跟踪跟踪科创芯片指数的ETF，其中科创芯片ETF规模超313亿，规模居同类第一。
国盛证券认为，AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元。AI需求全面爆发，CoWoS产能供不应求。谷歌、Meta、亚马逊相继上调全年资本开支预期，谷歌上调25年100亿美元资本开支至850亿美元，Meta上调25年资本开支预期至660-720亿美元，亚马逊表示目前需求已经超过了供给，上调25年资本开支至1200亿美元左右，AI产业链迎来变革及业绩爆发机遇。AI高景气驱动芯片需求，目前主流AI芯片均采用CoWoS形式封装，CoWoS产能供不应求，根据台积电，其正建设多条后端设施扩充CoWoS产能以努力补足供需缺口。看好国产先进封装供应链机遇。先进封装技术正引领全球封测行业的升级浪潮，尤其在HPC和AI的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩张，带动供应链需求增长。中国大陆算力芯片厂商获海外CoWoS产能受限，本土CoWoS产业链自主可控势在必行。国内集成电路制造和封测工艺近年来持续突破，技术水平不断提升。与此同时，国产设备和材料供应商也在加速产品布局、技术迭代与导入客户。我们看好先进封装产业链本土供应商的发展机遇。
天风证券表示，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确，利基型存储25Q3有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，2-3季度业绩展望乐观，3季度预期稼动率持续饱满。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加2季度末3季度初AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商2025Q1及部分Q2业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
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