6月8日丨鼎龙股份(300054.SZ) -4.840 (-6.939%) 公布,玻璃基板技术(TGV)被广泛认为是替代硅中介层(TSV)的下一代高密度互连技术,其在先进封装、光电共封装(CPO)、高带宽存储器(HBM)等领域拥有广阔应用前景,为把握半导体产业升级、玻璃基板技术迭代、大尺寸衬底等行业机遇,进一步夯实湖北鼎龙控股股份有限公司半导体CMP抛光垫主业优势,完善产品布局,提升长期经营价值与综合竞争力,公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司—湖北鼎龙汇盛新材料有限公司,拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。本项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸(直径大于2米)抛光垫两大高端产品方向,规划年产能30万片,项目总投资3,000万元,预计于2026年年底建成投产。
(A股报价延迟最少十五分钟。)新闻来源 (不包括新闻图片): 格隆汇