高通(QCOM.US) 股价周一在美股开市前上升9%,据报公司正与OpenAI合作开发智能手机晶片。
天风国际证券分析师郭明錤周一在社交平台X上表示,高通将联同联发科技(MediaTek)开发相关晶片,并由中国制造商立讯精密(002475.SZ) 0.000 (0.000%) 参与设计及生产,预计最快於2028年量产。
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