8月19日｜东吴证券发布研报称，覆铜板作为PCB的基础材料，其价格反映着终端需求的景气程度。近期，包括威利邦、建滔积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板生产企业发布涨价通知，均上调覆铜板产品的售价。由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电路更加密集/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。东吴证券建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节建议关注设备端大族数控(301200.SZ) -1.180 (-1.317%) 以及耗材端鼎泰高科(301377.SZ) -2.970 (-4.692%) 、中钨高新(000657.SZ) +1.010 (+5.583%) ，曝光建议关注芯碁微装(688630.SH) -6.100 (-4.519%) 、天准科技(688003.SH) +1.510 (+2.702%) ，电镀环节建议关注东威科技(688700.SH) -0.730 (-1.503%) ，锡膏印刷环节建议关注凯格精机(301338.SZ) -0.700 (-1.003%) 。
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