| 招股日期 | 2024/12/18 - 2024/12/23 | | 定价日期 | 2024/12/24 | | 公布售股结果日期 | 2024/12/27 | | 退票寄发日期 | 2024/12/30 | | 上市日期 | 2024/12/30 | | | | 上市市场 | 主版 | | 行业 | 半导体产品及设备 | | 背景 | H股 | | 业务主要地区 | 中国 | | 网址 | N/A | |
| 每手股数 | 100 | | 招股价 | 30.86 | | 上市市值 | 27,182,001,912 - 29,648,288,540 | | 香港配售股份数目3 | 4536400(9.65%) | | 保荐人 | 招银国际金融有限公司、中国国际金融香港证券有限公司 | | 包销商 | 农银国际证券有限公司
中银国际亚洲有限公司
中国国际金融香港证券有限公司
中信里昂证券有限公司
招银国际融资有限公司
富途证券国际（香港）有限公司
华泰金融控股(香港)有限公司
洪泰证券有限公司
富瑞金融集团香港有限公司
长桥证券（香港）有限公司
百惠证券有限公司
老虎证券（香港）环球有限公司
TradeGo Markets Limited | | 收款银行 | | 银行 | 地区 | 分行 | 中国银行（香港）有限公司
招商永隆银行有限公司 | | | | | eIPO | https://www.hkeipo.hk | |
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| 公司名称 | 现价2 | 今日升跌 | 十日升跌 | 市盈率 | 市值(亿) | 相关资料 | | 中芯国际 | 46.650 | -2.813% | -5.85% | 97.07 | 3,723.20亿 | | | 华虹半导体 | 30.850 | -5.077% | -18.39% | 117.43 | 532.18亿 | | | ASMPT | 55.200 | -2.902% | -5.40% | 66.25 | 229.89亿 | | | 上海复旦 | 25.000 | -6.191% | -8.59% | 33.63 | 71.08亿 | | | 中电华大科技 | 1.380 | -1.429% | -11.54% | 4.08 | 28.01亿 | | | 硬蛋创新 | 1.390 | +0.725% | -9.15% | 8.19 | 22.86亿 | | | 晶门半导体 | 0.450 | -2.174% | -15.09% | 14.29 | 11.24亿 | | | 芯智控股 | 1.700 | -1.163% | 0.00% | 7.94 | 8.31亿 | | | 贝克微 | 41.700 | +0.361% | +27.52% | 14.12 | 6.26亿 | | | AVCONCEPTHOLD | 0.450 | 0.000% | +2.27% | 3.75 | 4.09亿 | | |
| 公司名称 | 超额倍数 | 一手中签率 | 稳中一手 | | 江苏宏信 | 46.0 | 3.9% | 30手 | | 舒宝国际 | 166.1 | 30.0% | 40手 | | 南山铝业国际 | 2.9 | 100.0% | 1手 | | 维升药业－Ｂ | 71.6 | 6.3% | 20手 | |
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