招股日期 | 2024/12/18 - 2024/12/23 | 定价日期 | 2024/12/24 | 公布售股结果日期 | 2024/12/27 | 退票寄发日期 | 2024/12/30 | 上市日期 | 2024/12/30 | | | 上市市场 | 主版 | 行业 | 半导体产品及设备 | 背景 | H股 | 业务主要地区 | 中国 | 网址 | N/A | |
每手股数 | 100 | 招股价 | 30.86-33.66 | 上市市值 | 27,130,638,528 - 29,592,264,836 | 香港配售股份数目3 | 4536400(10.00%) | 保荐人 | 招银国际金融有限公司、中国国际金融香港证券有限公司 | 包销商 | 农银国际证券有限公司 中银国际亚洲有限公司 中国国际金融香港证券有限公司 中信里昂证券有限公司 招银国际融资有限公司 富途证券国际(香港)有限公司 华泰金融控股(香港)有限公司 洪泰证券有限公司 富瑞金融集团香港有限公司 长桥证券(香港)有限公司 百惠证券有限公司 老虎证券(香港)环球有限公司 TradeGo Markets Limited | 收款银行 | 银行 | 地区 | 分行 | 中国银行(香港)有限公司 招商永隆银行有限公司 | | | | eIPO | https://www.hkeipo.hk | |
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名称 | 类别 | 总额 | 江苏国有企业混合所有制改革基金(有限合夥) | 基金 | 美元25百万 | 江苏苏州高端装备产业专项母基金(有限合夥) | 基金 | 美元12.5百万 | STMicroelectronics Limited | 公司 | 美元50百万 | 苏州东方创联投资管理有限公司 | 公司 | 美元12.5百万 | |
公司名称 | 现价2 | 今日升跌 | 十日升跌 | 市盈率 | 市值(亿) | 相关资料 | 中芯国际 | 28.300 | +8.222% | +6.99% | 31.82 | 2,257.08亿 | | 华虹半导体 | 21.450 | +4.634% | +4.38% | 14.49 | 368.60亿 | | ASMPT | 75.700 | -0.916% | -4.90% | 43.64 | 315.26亿 | | 上海复旦 | 15.540 | +2.372% | +1.57% | 16.00 | 44.18亿 | | 中电华大科技 | 1.260 | +2.439% | -3.08% | 3.73 | 25.58亿 | | 硬蛋创新 | 1.300 | +1.563% | +0.78% | 7.66 | 18.13亿 | | 晶门半导体 | 0.470 | +4.444% | 0.00% | 7.72 | 11.74亿 | | 芯智控股 | 1.540 | -0.645% | -6.67% | 10.21 | 7.53亿 | | 顺泰控股 | 0.198 | -1.000% | +66.39% | N/A | 4.82亿 | | AVCONCEPTHOLD | 0.455 | -1.087% | -1.09% | 3.79 | 4.13亿 | | |
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