金风科技(02208.HK) +0.210 (+3.875%) 沽空 $1.13千万; 比率 7.939% 公布,为满足其经营发展需要,董事会已批准在境内或境外发行债券及资产支持证券(ABS)的提议。据披露,发行人涵盖金风科技或合并报表范围内全资子公司、控股子公司;发行规模总额不逾等值50亿元人民币;证券类型包括一种或若干种债券;期限为不超过15年。
公告指,募集资金将用於公司日常经营,包括补充流动资金、项目投资及营运、偿还银行贷款等。(js/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-04-29 12:25。)
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