<汇港通讯> 中国据报正考虑一项新的资金计划以支持国产晶片的使用,从而实现在关键技术领域的自主可控并减少对外的依赖。
《彭博》引述知情人士表示,决策层正计划一项总规模高达2000-5000亿元人民币(下同)的晶片行业资金支持项目。该项目最终的细节和具体规模仍在讨论中。
如果支持资金规模最终能够达到5000亿元,这将是有史以来单一国家最大规模的政府晶片支持项目。就算只达2000亿元的下限规模,也可以与美国晶片法案的拨款规模相提并论。
知情人士表示,这一新项目将是在既有国家集成电路产业投资基金外的增量资金安排。上述产业投资基金目前业内通称为「大基金」。
国家主席习近平今年在中共中央政治局第二十次集体学习时强调,要持续加强基础研究,集中力量攻克高端晶片、基础软件等核心技术,构建自主可控、协同运行的人工智能基础软硬体系统。 (BC)
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