4月30日|兴森科技在深交所互动平台上表示,公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段,后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。此外,公司表示,目前FCBGA封装基板良率持续改善中,20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。