截至2026年3月24日收盘，科创芯片设计ETF天弘(589070)换手11.46%，成交7115.46万元，市场交投活跃。跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨2.70%，成分股芯原股份上涨8.07%，力芯微上涨6.69%，裕太微上涨6.57%，寒武纪，概伦电子等个股跟涨。
截至3月24日，科创芯片设计ETF天弘(589070)最新规模达6.42亿元，创近1月新高。科创芯片设计ETF天弘(589070)最新份额创成立以来新高。
从资金净流入方面来看，科创芯片设计ETF天弘(589070)昨日净流入超800万元，近4天获得连续资金净流入，合计“吸金”7845.68万元。
【产品亮点】
科创芯片设计ETF天弘(589070)精准卡位云端训练芯片、边缘推理芯片、国产GPU三大高增长细分赛道，完美契合AI算力爆发与国产替代的行业趋势。从数据来看，68%的AI芯片设计市场增速、12%的国产GPU市场份额，为产品提供了坚实的业绩支撑；而40-45倍的合理估值与赛道协同优势，又平衡了35%-45%的高波动风险。对于看好半导体设计赛道长期发展的投资者，科创芯片设计ETF天弘(589070)是一站式捕捉细分赛道红利的高效工具。
【热点事件】
工信部：我国将开展高质量行业数据集建设先行先试
国务院新闻办今天举行发布会，工业和信息化部有关负责人表示，到2025年年末，重点行业企业的关键工序数控化率达到了68.6%，开发了一批工业的5G专用芯片、模组以及终端产品。今年启动工业数据筑基行动，就是要开展高质量行业数据集建设的先行先试。下一步要推动出台数据要素赋能新型工业化的政策文件，印发工业场景数据要素应用参考指引，加强发展的引导和模式的宣介。
【机构观点】
兴业证券指出，半导体业产值快速增长，在AI发展推升芯片与记忆体涨价的双重因素下，全球半导体业营收将提早于今年突破1兆美元，且在2035年超越2兆美元。未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，此外CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势，其中存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升。
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