《日经亚洲》报道，由日本经济产业省主导成立、由八大企业(电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、NTT、软银、Sony和丰田)支持成立的半导体生产商Rapidus，计划於2027财年启动北海道第二座工厂的建设。该厂预计最早於2029年开始生产1.4奈米晶片，属全球最先进的制程之一，从而缩小与全球最大晶圆代工厂台积电(TSM.US) 之间的技术差距。
此项目预估需耗资数以万亿计日圆。日本政府将对该公司投入数千亿日圆资金，其中部分将用於研发工作。这项计划被视为重振日本晶片产业的关键一步。
Rapidus在其位於千岁市的第一座工厂，目标是在2027财年下半年开始量产2奈米晶片。即使在2奈米晶片量产技术尚未完全成熟之前，该公司仍计划迅速推进第二座工厂的建设，未来除了1.4奈米产品外，也可能生产1奈米晶片。
项目资金大部分将来自政府支持，其余部分则透过日本大型银行的贷款及民间企业投资筹措，相关贷款将由政府担保。第二座工厂的总投资额预计将超过2万亿日圆(约128.4亿美元)。
公司计划从2026财年起，在持续与提供2奈米技术的IBM(IBM.US) 保持合作关系的同时，全面展开1.4奈米产品的研发。尽管Rapidus已於今年7月确认2奈米装置能正常运作，但量产途径尚未确立。该公司希望透过设定小於1.4奈米的制程量产目标，以争取长期客户的订单。(da/a)(美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)
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