《日經亞洲》引述消息稱,台積電(TSM.US) 正探索一種使用矩形面板狀基板而不是圓形晶圓的先進芯片封裝新方法,以滿足對AI算力的需求增長。這種方式將容許在每個晶圓上放置更多組芯片。該研究尚處於初期階段,或需要數年時間才能商業化。
報道稱,為令新方法變得可行,台積電及其供應商需要投入大量時間及精力開發,並對大量生產設備及原料進行升級或置換。
知情人士稱,測試中的矩形面板狀基板,可用面積較傳統圓形晶圓多出逾3倍;意味基板邊緣有更少未被利用的位置。
報道稱,台積電正擴大在台灣先進封裝產能以滿足不斷增長的需求。有知情人士稱,台中擴產主要服務英偉達(NVDA.US) ,而台南擴產是滿足亞馬遜(AMZN.US) 及其晶片設計夥伴世芯(Alchip)的需求。同時英特爾(INTC.US) 及南韓三星電子亦在探索新芯片封裝技術。(da/u)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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