智通財經APP獲悉，在週四至關重要的第二季度業績會議前夕，有着“芯片代工之王”稱號的台積電(TSM.US)      不斷迎來關於業績預期的好消息。近日有業內人士曝出，由於全球對於英偉達(NVDA.US)      即將量產的Blackwell架構AI
GPU需求極為強勁，英偉達已將其與芯片代工巨頭台積電的AI
GPU代工訂單量大幅增加至少25%。業內人士還指出，台積電最大規模客户蘋果(AAPL.US)      將於2025年獲得台積電不久後推出的最先進製程——即2nm製程的第一波大訂單，屆時將用於iPhone
17，台積電下一代3D先進封裝SoIC則規劃用於蘋果M5芯片，預計2025年量產。

英偉達新推出的基於Blackwell架構的AI
GPU——即B100/B200/GB200，一些市場調研報告顯示，由於台積電3/4/5nm產能滿載以及CoWoS先進封裝產能擴張需要更長時間，可能需要等到今年第四季度Blackwell架構GPU才能實現少量出貨以及開啟客户測試，真正放量投入市場至少要等到2025年第一季度。

消息稱台積電正準備全面投產英偉達的下一代旗艦AI GPU——基於Blackwell架構的高性能 AI
GPU硬件，但由於客户們需求過於強勁，英偉達已將對台積電的Blackwell AI
GPU訂單大幅增加25%。這一加單趨勢表明，全球企業以及一些政府機構對AI最核心硬件的需求並沒有絲毫放緩，英偉達與台積電的業績在2024年下半年的表現無疑將非常出色，而2025年的表現也許將更加出色。

成為台積電兼任董事長和首席執行官的新“掌舵人”魏哲家(C.C.
Wei)近日在台積電股東大會上重申他對人工智能技術迭代發展將推動2024年芯片行業強勁復甦的預期，並且魏哲家已明示台積電的漲價想法。魏哲家還在股東大會上透露：目前市面上幾乎所有AI芯片由台積電製造。

NVIDIA的下一代AI GPU——基於Blackwell的AI
GPU家族將迎來全新的超高性能提升，亞馬遜、戴爾、谷歌、Meta以及微軟等科技巨頭們將在其最新的數據中心AI服務器系統中大量配置Blackwell AI
GPU，華爾街分析師們普遍猜測這些科技巨頭對於英偉達硬件的需求將遠遠超出市場預期。

據分析師們預期，以Blackwell架構打造的英偉達B100 AI GPU的平均售價約為3萬美元至3.5萬美元，而搭載英偉達自研基於ARM架構的Grace
CPU，以及英偉達B200 AI GPU的超級服務器芯片——GB200售價則有可能介於6萬美元至7萬美元甚至更高。

隨着這一消息全面蔓延，基於Blackwell的AI
GPU家族需求以及將於何時開啟5nm及以下先進製程與先進封裝的漲價模式，預計將成為台積電業績電話會議的熱議焦點。

此外，據消息人士透露，蘋果將享受台積電全新2nm製程的首波產能浪潮。據報道，台積電本週將啟動其2nm製程的試生產模式，預計2025年實現量產。傳言蘋果下一代M5芯片及其採用的3D級別的SoIC先進封裝將在2025年實現量產，消息人士表示，為了給大客户蘋果做好SoIC先進封裝產能準備，台積電明年需要將
SoIC 產能至少提高一倍，目前每月的 SoIC 產能僅僅約4000片。並且預計2026還將有更高數量級的提升幅度。

阿斯麥發言人在6月曾透露，阿斯麥將於今年年底之前向其最大規模的光刻機客户、有着“芯片代工之王”稱號的台積電交付最新推出的high-NA
EUV光刻機，這一消息在當時直接驅動阿斯麥股價飆升。對於台積電，以及英特爾和三星電子正在研發的2nm及以下節點製造技術而言，阿斯麥high-NA
EUV光刻機可謂非常重要。

相比於阿斯麥當前生產的標準款EUV光刻機，主要區別在於使用了更大的數值孔徑，high-NA EUV技術採用0.55
NA鏡頭，能夠實現8nm級別的分辨率，而標準的EUV技術使用0.33
NA的鏡頭。這種新NA技術能夠在晶片上打印更小的特徵尺寸，對於2nm及以下芯片的製程技術研發至關重要。目前英偉達H100/H200 AI
GPU集中採用台積電4nm製程工藝，全新推出的Blackwell架構AI GPU則將採用台積電3nm製程工藝，未來英偉達AI
GPU以及蘋果AI智能手機芯片，有望有望集中採用台積電2nm甚至1.6nm製程。

華爾街齊聲看漲! 股價狂飆的台積電漲勢也許遠未停止

台積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿(開創FinFET時代，引領2nm
GAA時代)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進製程的芯片代工訂單，因此台積電業績報告中與5nm以及以下製程帶來的營收也將是市場聚焦點，這一數據可能很大程度反映出英偉達H100/H200以及AMD
Instinct MI300系列等基於5nm製程的AI芯片需求火熱程度。

台積電當前憑藉其領先業界的2.5D/3D
chiplet先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達H100/H200供不應求，正是全面受限於台積電2.5D級別的
CoWoS封裝產能。根據華爾街分析師預期，從2024年下半年開始，在英偉達GB200以及AMD全新MI325系列需求推動之下，3nm及以下先進製程將持續為台積電帶來巨大營收貢獻；預計明年起，3nm及以下製程和CoWoS等先進封裝代工價格全面增長則有助於2025年以及後續幾年營收加速增長。

華爾街頂級投行們近期紛紛大舉上調台積電目標股價，意味着市值一度破萬億美元的台積電漲勢未止，自今年以來，台積電美股ADR價格狂飆超80%。華爾街大行上調台積電股價的核心邏輯均在於人工智能熱潮帶來的AI芯片需求激增，以及2025年可能出現的利潤豐厚的3nm級別製程和CoWoS先進封裝代工價格大幅上漲大幅推高該公司業績以及估值。

麥格理證券最新的一份報告指出，台積電通過供應鏈訪查得知，多數客户已同意代工價格上調以確保穩定供應，這將推動台積電毛利率進一步上升。分析師預計，到2025年，台積電的毛利率將攀升至55.1%，2026年有望進一步逼近六成，達到59.3%。

此次漲價可能基於市場無比強勁的需求、台積電產能限制和成本的綜合考量。蘋果和英偉達等台積電大客户已大規模預訂台積電3nm家族製程產能，客户3nm代工合約排隊現象預計將持續至2026年。

據台灣工商時報消息，明年台積電3nm代工報價漲幅有可能在5%以上，以CoWoS為代表的chiplet先進封裝明年年度報價漲幅在10%-20%。

高盛的分析師們預計台積電3nm和5nm芯片製造價格皆將以“個位數百分比”上漲，並將其12個月目標價格上調19%至1160新台幣(最新台股價在1040附近)。包括Bruce
Lu在內的高盛分析師們近日在一份報告中寫道:“我們現在看到，在圍繞人工智能的積極情緒日益高漲的情況下，台積電的風險回報非常具有吸引力。”“隨着人工智能應用規模不斷擴散，我們認為台積電是最核心受益者之一。”此外，高盛予以台積電美股ADR高達218美元目標價(台積電美股ADR最新收盤價在187美元附近)。