1月7日丨知名分析師郭明錤發文稱,英偉達VR200 NVL72與Max P的GPU散熱升級將均採用微通道冷板(MCCP)搭配鍍金散熱蓋(gold-plated lid),而市場高度期待的微通道蓋板(MCL)最快需至2027年下半年才會量產。郭明錤指出,VR200 NVL72的散熱設計將更依賴液冷方案,機櫃冷卻液流量相對於GB300 NVL72幾乎增加100%,有利於CDU、分歧管、水冷板與QD規格或數量升級。