1月8日|據《聯合早報》,美光科技將斥資70億美元擴大在新加坡的產能,計劃興建高頻寬存儲器(HBM)先進封裝廠,預計明年竣工,並在2027年開始為公司的整體產能做出貢獻,預計可為當地創造1,400個職位。新加坡副總理兼貿工部長顏金勇表示,半導體業是新加坡先進製造業的關鍵領域,佔國內生產總值的8%,政府將會加倍投資以推動專精半導體如NAND快閃存儲器的發展,或開發高頻寬存儲器等的新領域。