7月15日|據MoneyDJ,業界消息指出,台積電已就FOPLP(扇出型面板級封裝)正式成立團隊,並規劃建立mini line(小量試產線)。FOPLP採用大型矩形基板替代傳統圓形硅中介板,封裝尺寸大,可提高面積利用率降低單位成本,彌補當下CoWoS先進封裝產能不足的問題。