全球半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML)(ASML.US) 執行長福克 (Christophe Fouquet) 表示，在人工智慧(AI)、衛星與機器人需求快速升溫帶動下，全球晶片市場未來幾年恐持續面臨供應吃緊與產能瓶頸，整體供應鏈將維持「緊張狀態」。
福克近日接受《路透》專訪時指出，AI 需求成長速度遠超過產業供給能力，全球半導體市場在可預見未來都將處於供不應求狀態。他預估，全球晶片市場規模 2030 年前可能擴大至 1.5 兆美元。
他表示，目前從 AI 資料中心、衛星網路到人形機器人，對高階晶片需求都持續暴增，而像馬斯克推動的「TeraFab」大型 AI 晶片工廠計畫，以及 SpaceX 旗下星鏈 (Starlink) 衛星網路，都可能進一步推升市場需求。
福克透露，他曾與馬斯克交流相關計畫，並形容對方「非常認真看待這些專案」。他特別點名星鏈是自己最感興趣的項目之一，因為無論 AI 晶片、自駕車或人形機器人，最終都需要依賴大量資料連線與通訊能力。
艾司摩爾是全球最重要的半導體設備供應商，主導高階 EUV 微影設備市場，其機台是生產 AI 邏輯晶片與高頻寬記憶體 (HBM) 的關鍵設備。包括台積電 (TSM.US) (2330-TW)、三星電子、SK 海力士、美光(MU.US) 、英特爾(INTC.US) 與輝達 (NVDA.US) 供應鏈皆高度依賴艾司摩爾設備。
AI 需求暴增 艾司摩爾擴產仍憂供應瓶頸
面對 AI 熱潮，全球科技業正投入數千億美元興建資料中心，帶動晶片廠加速擴產。福克表示，艾司摩爾目前正提高設備產量與機台效率，希望跟上市場需求，但 AI 熱潮規模仍難以精準預估。
他坦言，產業供應鏈未來可能持續出現零星瓶頸，尤其大型 AI 專案若全面落地，恐對設備商產能造成巨大壓力。
福克指出，艾司摩爾最新 High NA EUV 設備已接近量產階段，首批採用該技術的邏輯晶片預計數月內問世，英特爾將是首批客戶之一。這項新技術可進一步縮小晶片尺寸，被視為下一世代 AI 晶片發展核心技術。
此外，艾司摩爾也正在開發新一代先進封裝設備，用於製造尺寸更大的 AI 晶片。福克表示，目前這項業務規模仍小，但未來有望成為 ASML 新的成長機會。
警告過度管制恐逼中國加速自主化
除了談及 AI 需求，福克也對歐洲監管政策表達憂慮。他認為，歐盟若持續維持複雜法規與繁瑣程序，恐在 AI 產業化競爭中落後美國與中國。
他指出，許多企業對歐洲市場仍有興趣，但往往被龐大監管與行政複雜性嚇退。他並呼籲歐盟重新檢討或調整 2023 年通過的《AI 法案》。
在中國市場方面，福克則呼籲西方應建立更一致的出口管制政策。他提到，美國國會 4 月曾提出法案，要求盟友同步遵守美方對中國的晶片設備限制，其中甚至可能禁止 ASML 向中國銷售 DUV 設備。
不過，荷蘭政府已對此表達反對。福克強調，艾司摩爾目前銷往中國的 DUV 設備，採用的是 2015 年的舊世代技術，距今已落後 8 個世代。
他警告，若西方進一步收緊限制，反而可能迫使中國加速發展本土替代技術。福克形容，如果一個國家被迫失去外部供應來源，自行建立替代系統只是時間問題，「這關乎生存」。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網