《路透》週三 (22 日) 報導,台積電展示新一代晶片製程技術,強調在不依賴 ASML 最新一代曝光機設備的情況下,仍可推進晶片微縮並提升運算效能。
根據供應鏈數據,台積電作為 ASML 最大客戶,目前沒有計劃在 2029 年前導入 ASML 最新的 High-NA EUV 微影設備用於晶片生產。該設備單台價格超過 3.5 億歐元 (約 4.1 億美元)。
受此消息打擊,ASML ADR (ASML.US) 週三 (22 日) 收低 1.09% 至每股 1443.14 美元。反之,台積電 ADR (TSM.US) 大漲 5.26% 至每股 387.44 美元。
台積電週三於美國加州聖塔克拉拉舉行的活動中公布兩項關鍵技術,包括預計 2029 年量產、主攻人工智慧 (AI) 應用的 A13 製程,以及成本相對較低、可應用於手機、筆電與 AI 產品的 N2U 技術,顯示其在不同市場區隔同步布局。
台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強透露,公司目前將持續使用現有的 EUV 曝光機進行技術升級,而非導入新一代 High-NA EUV 設備。研發團隊已成功在既有設備基礎上挖掘更多潛力,並持續推進製程藍圖。
他還形容新一代 High-NA EUV 設備「非常、非常昂貴」。
台積電同步揭示多晶片整合進展,預計至 2028 年可將多達 10 顆大型運算晶片與 20 組高頻寬記憶體整合於單一封裝中,顯著提升 AI 晶片性能。
TechInsights 副董事長 Dan Hutcheson 指出,台積電透過多晶片封裝技術,實質上延續了摩爾定律,讓其從單一晶片架構轉向多晶片整合,進而提升效能與功耗表現。
不過分析人士也提醒,多晶片整合將帶來新的工程挑戰,包括高溫散熱、材料膨脹差異,以及大型封裝可能出現的彎曲與裂解問題。目前台積電尚未對相關技術難題提出完整解決方案。
(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網