《CNBC》報導，邁威爾科技 (Marvell Technology)(MRVL.US) 股價周一 (20 日) 大漲近 6%，因市場傳出 Google 將與其合作開發兩款用於人工智慧 (AI) 運算的新晶片。
在此之前，Google 在自家張量處理器 (TPU) 設計上，一直依賴邁威爾競爭對手博通(Broadcom)(AVGO.US) 。受最新消息影響，博通股價周一下跌近 2%。
報導指出，Google 與邁威爾的潛在合作可能涵蓋 TPU 及一款記憶體處理晶片。
邁威爾與博通都協助客戶將晶片設計轉化為實際矽晶產品，在處理器交由台積電 (TSM.US) 等大型晶圓代工廠製造前，提供後端支援服務。
隨著越來越多科技巨頭自行設計 AI 加速器，這類角色推動了邁威爾與博通的成長。
在 AI 晶片需求快速攀升、產能供不應求情況下，Google 分散合作夥伴並不令人意外。不過，Google 與博通的合作關係仍穩固，本月稍早雙方已宣布延長合作至 2031 年並擴大合作範圍。
Meta(META.US) 上周也與博通達成重大合作，承諾將採用其技術部署 1GW 自家客製化 MTIA 晶片。
邁威爾股價在 3 月因公布強勁第四季財報與財測、受惠 AI 需求激增而上漲逾 20%。4 月以來持續飆升，累計漲幅已接近 50%。
此外，輝達 (Nvidia)(NVDA.US) 於 3 月宣布對邁威爾投資 20 億美元，讓其客戶更容易取得由 Google 等超大型雲端業者打造的客製化 ASIC(特殊應用積體電路)。
Google 是最早開始開發自有 ASIC 以加速 AI 運算的雲端業者之一，早在 2015 年推出首款 TPU。隨後亞馬遜、Meta、微軟及 OpenAI 等科技巨頭也紛紛跟進，以滿足龐大運算需求並尋求比輝達 AI 晶片更具成本效益的替代方案。
Google 於去年 11 月推出第七代 TPU「Ironwood」，並可能在本周稍晚舉行的年度 AI 大會 Google Cloud Next 發表新一代晶片。
原本僅用於內部運算的 Google 客製晶片，自 2018 年起已開放雲端客戶使用。目前 Meta、Anthropic 與蘋果均採用 TPU，顯示 Google 正逐步挑戰由輝達 GPU 主導的市場。
近期 AI 晶片產業面臨多項瓶頸，其中之一為記憶體供應不足，來自美光、SK 海力士與三星等記憶體廠的產能仍相對吃緊。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網