瑞士新創公司 Corintis 專注於液體晶片散熱技術，隨著人工智慧 (AI) 運算帶動對散熱解決方案需求激增，該公司周四 (25 日) 宣布完成 2,400 萬美元募資，並迎來英特爾 (INTC.US) 執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 加入董事會。
Corintis 位於瑞士洛桑，承諾加速推動新一代液冷技術。根據客戶微軟 (MSFT.US) 的測試結果，該公司的散熱系統將液體導入晶片內部微小通道帶走熱能，效率比傳統散熱方式高出最多三倍。知情人士透露，本輪 A 輪募資後，Corintis 估值約達 4 億美元。
隨著輝達 (NVDA.US) 等公司推出的 AI 晶片功耗空前攀升，傳統冷氣流通的資料中心降溫方式逐漸吃緊，市場對於新型散熱技術需求大幅上升。過熱不僅拖慢晶片運作，也進一步加重電網壓力。Corintis 指出，其技術可直接將液體導入晶片內部，避免僅能帶走表層熱能所遺留的「熱點」，並同時降低能耗與用水量。
Corintis 由洛桑聯邦理工學院衍生成立於 2022 年，創辦人兼執行長范艾普 (Remco van Erp) 受訪表示，目前每年可生產約 10 萬片冷卻板(Cold Plate)，預計明年將擴產至 100 萬片。該公司並透過軟體自動化設計散熱系統，並在歐洲生產金屬冷卻板，這些冷卻板能安裝在現有液冷系統中，或直接內建於晶片設計之內。
A 輪募資由創投公司 BlueYard Capital 領投，其他投資人包括 Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries 與 XTX Ventures，使 Corintis 迄今總募資額達 3,340 萬美元。
董事會方面，除了陳立武之外，液冷公司 CoolIT 創辦人暨前執行長萊昂 (Geoff Lyon) 也加入。Corintis 表示，陳立武於今年 3 月就任英特爾執行長前，已先成為公司董事會成員，目前同時身兼創投公司 Walden International 董事長。
Corintis 計畫將本輪資金用於擴編團隊，至年底人數將由現有的 55 人增加至 70 人，同時擴大產能，並在美國設立辦公室，以便更接近主要客戶。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網