智通財經APP獲悉，據知情人士透露，軟銀集團(SFTBY.US) 與芯片巨頭英特爾(INTC.US) 就合作開發人工智能芯片的談判宣告失敗。這一合作本意是為了與行業領先者英偉達(NVDA.US) 競爭，通過結合軟銀旗下頂級投資公司Arm
Holdings(ARM.US) 的芯片設計和其新近收購的英國人工智能芯片製造商Graphcore的生產技術。
然而，由於軟銀對生產數量和速度的高標準，英特爾未能滿足其要求，導致談判未能達成共識。值得注意的是，這一談判的破裂發生在英特爾宣佈大幅削減成本的計劃之前。儘管如此，有消息人士透露，鑑於目前只有少數芯片製造商具備生產尖端人工智能處理器的能力，未來談判有可能重啟。
當前，軟銀正將注意力轉向與全球最大的芯片代工廠台積電(TSM.US) 進行談判。不過，由於台積電在滿足現有客户需求方面存在挑戰，雙方尚未達成任何交易。
據悉，這場談判的失敗與英特爾計劃在8月初裁員數千人的大幅成本削減計劃幾乎同步。對於這一報道，英特爾和軟銀均未發表評論。
軟銀的首席執行官孫正義計劃投資數十億美元，以確保公司在人工智能領域的領先地位。他依然決心繼續推進人工智能芯片的生產計劃，儘管生產能力仍是一個主要的挑戰。
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