1月20日|聯電(UMC.US) 盤前大漲13.5%,報10.56美元。消息面上,微芯科技旗下子公司冠捷半導體(SST)與聯電共同宣佈,雙方已完成SST嵌入式SuperFlash®第四代(ESF4)技術在UMC 28HPC+工藝平台的車規1級(AG1)全面認證並正式投產。相比其他代工廠的28納米高K金屬柵(HKMG)嵌入式閃存方案,ESF4在工藝複雜度與成本控制方面具備顯著優勢,為客户帶來更高的製造效率與經濟效益。(格隆匯)
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