輝達 (NVDA.US) 執行長黃仁勳近期展開一系列罕見的戰略行動，不僅在公開場合預告即將推出劃時代的產品，更私下展現其對合作夥伴工程團隊的高度重視。
據《韓國經濟日報》報導，黃仁勳近日表示，輝達正準備在 2026 年 3 月 16 日於聖荷西舉行的 GTC 大會上，揭曉一款「將讓世界感到驚訝」的新型晶片。雖然他未透露具體細節，但強調處理器在效能與設計上都將有重大飛躍，旨在將目前的 AI 技術推向極限。
「逐桌敬酒」力保 HBM4 供應鏈
為了確保新一代 AI 加速器的開發進度，黃仁勳於 2026 年 2 月 14 日親自出面，在輝達總部附近的韓式炸雞餐廳「99 Chicken」宴請了 30 多位來自 SK 海力士與輝達的工程師。在這場長達兩小時的「工程師外交」聚會中，黃仁勳罕見地為團隊成員逐桌敬酒並親自調製燒啤。
他反覆強調「我們是一個團隊」，並對這群夜以繼日工作的工程師表示感謝，稱 AI 加速器與 HBM4 是目前世界上最具挑戰性的技術。
技術瓶頸與 HBM4 的戰略意義
市場分析指出，解決記憶體瓶頸是提升 AI 算力的關鍵。輝達對 第六代高頻寬記憶體 HBM4 提出了極高規格，要求運行速度達到 11 Gbps 以上、頻寬超過 3.0 TB/s，這比競爭對手 AMD 的要求高出 30% 以上。HBM4 被視為輝達下一代數據中心平台 「Vera Rubin」 效能表現的決定性組件。目前，雖然三星電子已率先於 2 月出貨首批 HBM4 產品，但 SK 海力士仍被視為輝達最重要的合作夥伴，並有望在第一季度完成質量優化後，確保 55% 以上的供應份額。
GTC 2026 的技術猜測：Rubin 還是 Feynman？
黃仁勳所言的「驚喜晶片」引發市場高度熱議。業界推測，該晶片可能是 Rubin 架构的強化版本，其 Rubin GPU 原本就設計為採用 HBM4 技術。更有大膽傳聞指出，輝達是否會提前推出原定於 2028 年繼承 Rubin 的 「Feynman」架構？
據報導，Feynman 將採用 A16 1.6nm 工藝與矽光子技術，利用光傳輸而非電力來傳遞數據。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網