智通財經APP獲悉，11月12日，強一半導體(蘇州)股份有限公司(簡稱：強一股份)通過上交所科創板上市委會議。中信建投証券為其保薦機構，擬募資15億元。
招股書顯示，強一股份是一家專注於服務半導體設計與製造的企業，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發、設計、生產與銷售。公司具備探針卡及其核心部件的專業設計能力，擁有自主MEMS探針製造技術並能夠批量生產、銷售MEMS探針卡。
探針卡是一種應用於半導體生產過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產業基礎支撐元件。作為晶圓製造與芯片封裝之間的重要節點，晶圓測試能夠在半導體產品構建過程中實現芯片製造缺陷檢測及功能測試，直接影響芯片良率及製造成本，是芯片設計與製造不可或缺的一環，對半導體產業鏈具有重要意義。
在人工智能、數字化技術不斷革新的趨勢下，探針卡的性能保證了在通信、計算機、消費電子、汽車電子以及工業等領域發揮決定性作用的半導體產品的可靠性。
公司探針卡產品種類全面，擁有2D/2.5D
MEMS探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡、薄膜探針卡等。報告期內，按業務類型分類，公司主營業務收入中，探針卡銷售佔比接近97%。
長期以來，探針卡行業被境外廠商所主導，國產替代潛力巨大。根據公開信息蒐集並經整理以及Yole的數據，2023年、2024年公司分別位居全球半導體探針卡行業第九位、第六位，系境內探針卡市場地位領先的國產廠商，在業務開展過程中公司主要與領先的境外探針卡廠商直接競爭。
招股書提示風險，報告期內，公司向前五大客户銷售金額佔營業收入的比例分別為 62.28%、75.91%、 81.31%和
82.84%，集中度較高；同時，由於公司客户中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為
B公司提供晶圓測試服務時存在向公司採購探針卡及相關產品的情況，若合併考慮前述情況，公司來自於 B 公司及已知為其芯片提供測試服務的收入分別佔營業收入的比例分別為50.29%、67.47%、81.84%和82.83%，公司對B公司存在重大依賴。
公司發行募集資金扣除發行費用後，將投資於以下項目：
財務方面，於2022年度、2023年度、2024年度以及2025年1-6月，強一股份實現營業收入約為2.54億元、3.54億元、6.41億元、3.74億元人民幣；同期，淨利潤為1562.24萬元、1865.77萬元、2.33億元、1.38億元人民幣。
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