中银国际发布研究报告指,ASMPT(00522.HK) +0.900 (+1.405%) 沽空 $1.73千万; 比率 6.319% 2024年第四季度收入达到指引区间上限,这得益於AI应用的强劲增长,但SEMI和SMT业务的利润率疲软,导致净利润仅为400万元,调整後净利润也仅为7,600万元,均逊预期。
中银国际表示,对热压焊接(TCB)和其他先进封装设备的结构性需求保持乐观,同时在产品认证和获得订单方面,ASMPT在去年第四季和今年首季均有稳步进展。该行又指,通用半导体设备和非AI相关应用目前仍是业绩拖累因素,但预计从2025年起,ASMPT的先进封装业务收入占比将超过30%,净利润贡献将超过50%,故认为目前股价被低估。
相关内容《大行》花旗降ASMPT(00522.HK)目标价至75元 下行空间有限评级维持「买入」
该行对ASMPT今年及明年盈利预测分别下调28%及16%,将其目标价由107元下调至98元,认为短期业绩无碍先进封装业务积极进展,维持其评级为「买入」。(ca/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-02-27 12:25。)
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